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포토척

#아이넥스엠에이티#포토척#반도체#inexmat#photochuck#wafertable

포토척은 빛을 이용하여 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 공정인 포토 리소그라피 공정에서 주로 진공압으로 기판를 고정하는 부품으로 반도체용 포토척은 Wafer table로도 불립니다.
주요 소재는 S-SiC, Si-SiC, Black Al2O3이며, 당사는 주로 수명이 다한 포토척에 대한 수리나 스페어용 신품 제작, 혹은 장비 개조 혹은 이슈 개선을 위한 형상/구조/패턴 Modification을 지원합니다.
Display용 대면적 포토척도 제작 가능합니다.

공급 가능 TYPE

항목

주요 공급 타입

사용 공정

반도체용 포토 리소그라피 공정
Display 포토 리소그라피 공정

주요 재질

SiC, Si-SiC, Black Al2O3, Quartz

제품 타입

패턴 : 핀 타입, 링 타입, Anti-Wrap 타입 등
 

주요 공급 LEVEL

Level

설명

제작 공정 (표준)

L1

Flatness Repair

입고검사 → 래핑/폴리싱 & 공정검사 → 최종검사 → 세정+포장

신품

All New

SiC 파우더 → 성형 → (그린가공 →) 소결 → 형상가공 → (황삭래핑) 패터닝래핑/폴리싱 & 공정검사 → 최종검사 → 세정+조립+포장

제품 Process

제품 Image

SiC, Pin Pattern
SiC, Ring Pattern
SiC, 2 Step Pin Pattern
SiC, Ring Pattern
Al2O3, Pin Pattern