가공기술
| 가공 기술 | 구현 가능 수준 (조건에 따라 다름) | 예시 |
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| Flatness & Roughness |
<Flatness> • Global Flatness (Ø300mm) : < 200nm • Local Cell Flatness (□20×20mm) : < 50nm • Slope X/Y : < 6u rad (RMS, 3×3mm) <Roughness> • Sa range of 20~120 nm (SiC, Pin top surface) • Soft polish 적용 가능 |
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| 그린 가공 (Green Machining) |
• 소결 전 내부 채널 홀 및 Groove 가공 (S-SiC, Si-SiC, Al2O3, Black Al2O3) |
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| 곡면 가공 (Curved Surface) |
• Radius 1,500~11,500 가능 (Ø420 기준) |
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| 본딩 |
• Adhesive 본딩 (Silicone, Epoxy, Acryl) : 같은 재질간 혹은 다른 재질간 결합에 사용하는 가장 일반적인 방식 : Paste type, Sheet type |
포토척/진공척, ESC, GDP |
| • Glass 본딩 : 동일재질 간 세라믹류 본딩에 주로 사용, 고온안정성 | Ceramic Heater | |
| • 브레이징 : 동종 및 이종 Metal간 본딩, Metal-세라믹 간 본딩 가능 | ESC | |
| • Reaction 본딩 : Si-SiC 간의 결합에만 적용 가능 | Si-SiC 복잡형 다층 형상 구조물 | |
| • 기타 : 용접, Ag Paste, 납땜, 도전성 본딩, 소결 접합 등 적용 가능 | ||
| 미세 패터닝 |
< Bead Blast > Pin & Grooves • 최소 핀 사이즈 : Ø 0.15 mm • 최대 핀 높이 / Groove 깊이: 0.4 mm (재질, Pin size or Groove 폭에 따라 가능 핀높이 다름) |
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< Laser > Grooves • Groove 폭 0.1mm 가능 |
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| 미세 홀 가공 |
• 최소 홀 사이즈 Ø 0.1 by MCT / Ultrasonic / Layer drilling (홀 사양 요구에 따라 가공 방법 달리 적용) |
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